详细介绍
金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究;适用于各种进口和国产的精密切割机;边缘烧结金刚石锯片是天然钻石粉末和金属粉末混合之后通过热压烧结工艺与高强度锰钢基体结合为一体使其合金化，然后通过高精度研磨技术达到客户的厚度尺寸要求。既保留了金刚石的锋利特点，又具有锰钢基体的强度和韧性，适合于晶体、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、硬质合金、耐火材料等材料的深度切割与切槽。
岩相切割常用规格： 250*2.0*32mm
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型号：超薄
